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SMT贴片加工的工艺构成

  SMT贴片加工丝网印刷的功能是将焊膏或贴片胶漏到印刷电路板的焊盘上,为元件焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机),位于贴片生产线的前端。SMT贴片加工点胶用于将胶水滴到印刷电路板的固定位置,其主要功能是将元件固定到印刷电路板上。使用的设备是点胶机,它位于贴片生产线的前端或检测设备的后面。
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  SMT贴片加工贴装的作用是将表面贴装元件精确安装到印刷电路板上的固定位置。所使用的设备是贴片机,它位于贴片生产线中丝网印刷机的后面。SPI用于印刷机后,用于焊锡印刷的质量检验和印刷过程的验证与控制。回流焊的功能是熔化焊膏,并将表面组件与印刷电路板牢固地结合在一起。所使用的设备是位于贴片机后面的回流焊炉。
  SMT贴片加工清洗的作用是去除对人体有害的焊接残留物,如焊剂等。在组装好的印刷电路板上。使用的设备是一台清洗机,位置可以是固定的,在线或离线。SMT贴片加工检验用于检验组装好的印刷电路板的焊接质量和组装质量。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。该位置可根据检测要求设置在生产线上合适的位置。
  SMT贴片加工返修的功能是对检测到故障的印刷电路板进行返工。使用的工具有烙铁、返工站等。它们布置在生产线中的任何位置。在SMT贴片加工维修过程中,新元件和印刷电路板应正确对齐。对于小尺寸焊盘、细间距CSP和倒装芯片器件,返工系统的放置能力必须满足高要求,即精度和准确度。选择返工流程后,将印刷电路板放在工作台上,并将组件放在容器中。然后定位印刷电路板,使焊盘与元件上的引脚或焊球对齐。定位后,元件会自动放置在印刷电路板上。放置力反馈和可编程力控制技术可以确保正确放置。
  上述所讲解的就是SMT贴片加工的工艺构成,希望看完能够对您有所帮助,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!
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