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SMT贴片加工焊锡膏质量该如何鉴定?

  SMT贴片加工中使用的焊膏应均均匀,一致性好,图形清晰,相邻图形尽量不粘连;图形和pad图形应该尽可能好;焊盘上每单位面积的焊膏量约为8毫克/平方毫米,细间距成分的量约为0。5毫克/平方毫米。焊膏应覆盖焊盘面积的75%以上。焊膏应印刷无严重塌落度,边缘整齐,错位不应大于0.2毫米;构件垫块间距细,错位不应大于0.1毫米;基板不允许被焊膏污染。
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  影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好,在严重的情况下,焊膏仅在模板上滑动,在这种情况下,根本不能印刷焊膏。
  SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用刮刀搅拌焊膏8-10分钟,然后用刮刀搅拌少量焊膏,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。
  SMT贴片加工焊膏粘度不够,印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口,导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏会挂在模板孔的壁上,不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力,而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
  SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的最大直径不超过0.05毫米。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有很高的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。
  上述所讲解的就是鉴定SMT贴片加工焊锡膏质量的方法,希望看完能够对您有所帮助,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!
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