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smt贴片加工的流程你了解吗

　　今天就来为大家讲解一下smt贴片加工的流程。

　　smt贴片加工的流程包括：丝印、点胶、贴装、固化、回流焊、清洁、检测、返修等八个步骤。

　　一、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶粘在PCB的焊盘上，为元件的焊接作好准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝印机(丝网印刷机)。

　　二、点胶法：将胶水滴在PCB板的固定位置上，其主要作用是将元件固定在PCB板上。使用的设备是位于SMT生产线最前端或检测设备后面的点胶机。

　　三、安装：其作用是将表面装配部件准确地安装到PCB的固定位置上。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。

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　　四、固化：其作用是将贴片胶溶化，从而使表面装配部件与PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上，贴片机后面的硫化炉。

　　五、回流焊：其作用是熔化焊膏，使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备是SMT生产线上，贴片机后面的回流焊炉。

　　六、清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如焊剂等。使用的清洁器为清洁器，位置可不固定，可在线或不在线。

　　七、检验：其作用是对组装好的PCB板的焊接质量和装配质量进行检验。使用的设备包括放大镜、显微镜、联机测试器(ICT)、飞针测试器、自动光学测试器(AOI)、X-RAY测试系统和功能测试器等。可以根据检测的需要，配置生产线上适当的位置。

　　八、返修：其作用是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具有烙铁、返修工位等。设置在生产线的任何位置。

　　那么今天的讲解就先到这里了，相信大家对smt贴片加工的流程也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。

标签: smt贴片加工

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点击次数：更新时间：2020-10-17 16:08:22 【打印此页】【关闭】

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