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SMT贴片加工的流程要求
SMT贴片加工
流程:将焊膏涂在印刷电路板的焊盘表面,然后将元器件的金属化端子或引脚准确地粘贴在焊盘的焊膏上,然后将印刷电路板和元器件一起放入回流焊炉中整体加热,直至焊膏熔化,冷却和焊膏固化后实现元器件和印刷电路之间的机械和电气连接。
SMT贴片加工的流程要求:
1、电源:电源电压和功率应满足设备要求。
2、为了稳定电压,要求是:单相交流220(220±10%,50/60赫兹);如果三相交流380伏(220±10%,50/60赫兹)达不到要求,应配置稳定电源,电源功率应是功耗的两倍以上。温度:环境温度:23±3℃为佳。一般为17 ~ 28℃。温度为15 ~ 35℃(印刷车间环境温度为23 ~ 3℃)。湿度:相对湿度:45。
3、工作环境:车间应保持清洁卫生,无灰尘和腐蚀性气体。
4、空气洁净度为100,000 (BGJ73-84)。
5、在有空调的环境中,应该有一定量的新鲜空气。尽量将二氧化碳含量控制在1000PPM以下,一氧化碳含量控制在10PPM以下,以确保人体健康。
6、防静电:生产设备必须接地良好。应采用tn-s接地方式,并独立接地。地板、工作台垫、椅子等。均应满足防静电要求。
7、排气:回流焊和波峰焊设备都有排气要求。
8、照明:厂房应有良好的照明条件。理想照度为800LUXx 1200LUX,至少不低于300LUX。
SMT贴片加工组装密度高,电子产品体积小、重量轻,贴片组件的体积和重量仅为传统插件的1/10左右。一般来说,采用贴片加工后,电子产品的体积减少40%-60%,重量减少60%-80%。可靠性高,抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。将成本降低30%-50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等补丁加工,生产现场布局有序,物流路线应合理,应与工艺流程一致。
上述所讲解的就是
SMT贴片加工
的流程要求,希望看完能够对您有所帮助,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!
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更新时间:2020-04-09 11:51:39 【
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