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SMT贴片加工的流程要求

　　SMT贴片加工流程：将焊膏涂在印刷电路板的焊盘表面，然后将元器件的金属化端子或引脚准确地粘贴在焊盘的焊膏上，然后将印刷电路板和元器件一起放入回流焊炉中整体加热，直至焊膏熔化，冷却和焊膏固化后实现元器件和印刷电路之间的机械和电气连接。

SMT贴片加工的流程要求：

　　1、电源：电源电压和功率应满足设备要求。

　　2、为了稳定电压，要求是:单相交流220(220±10%，50/60赫兹)；如果三相交流380伏(220±10%，50/60赫兹)达不到要求，应配置稳定电源，电源功率应是功耗的两倍以上。温度:环境温度:23±3℃为佳。一般为17 ~ 28℃。温度为15 ~ 35℃(印刷车间环境温度为23 ~ 3℃)。湿度:相对湿度:45。

　　3、工作环境：车间应保持清洁卫生，无灰尘和腐蚀性气体。

　　4、空气洁净度为100，000 (BGJ73-84)。

　　5、在有空调的环境中，应该有一定量的新鲜空气。尽量将二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下，以确保人体健康。

　　6、防静电：生产设备必须接地良好。应采用tn-s接地方式，并独立接地。地板、工作台垫、椅子等。均应满足防静电要求。

　　7、排气：回流焊和波峰焊设备都有排气要求。

　　8、照明：厂房应有良好的照明条件。理想照度为800LUXx 1200LUX，至少不低于300LUX。

　　SMT贴片加工组装密度高，电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量仅为传统插件的1/10左右。一般来说，采用贴片加工后，电子产品的体积减少40%-60%，重量减少60%-80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。将成本降低30%-50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等补丁加工，生产现场布局有序，物流路线应合理，应与工艺流程一致。

　　上述所讲解的就是SMT贴片加工的流程要求，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话，欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线（网站右上角）进行咨询，我们将竭诚为您提供优质的服务！

标签: SMT贴片加工

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点击次数：更新时间：2020-04-09 11:51:39 【打印此页】【关闭】

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