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SMT贴片加工的质量检测方法
为了在
SMT贴片加工
工艺中保持高一次合格率和高可靠性的质量目标,有必要从印刷电路板设计方案、元器件、材料、工艺、设备、规章制度等方面进行控制。其中,基于预防的过程控制在SMT贴片加工制造行业尤为重要。在SMT贴片加工生产制造过程的每一个步骤中,都要按照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患才能进入下一工序。
SMT贴片加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。由于焊后返工需要在脱焊后重新焊接,除了工作时间和材料外,组件和电路板也会被破坏。根据缺陷分析,SMT贴片加工的质量检验过程可以降低缺陷率和废品率,降低返工/维护成本,从源头上避免质量隐患的发生。
SMT贴片加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点:检测点焊表面是否光洁,有没有孔、洞等;检测点焊是否呈月牙形,是否有较多的锡和较少的锡,是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷;检查焊接中是否有短路、导向等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。
在SMT贴片加工过程中,如果要保证印刷电路板的焊接质量,必须时刻注意回流焊接工艺参数的设置是否合理。如果参数设置有问题,印刷电路板焊接质量无法保证。因此,在正常情况下,熔炉温度必须每天测试两次,在低温下测试一次。只有不断完善温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,才能保证加工产品的质量。
上述所讲解的就是
SMT贴片加工
的质量检测,希望看完能够对您有所帮助,如果你想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!
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更新时间:2020-03-13 11:46:43 【
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