SMT贴片加工的质量检测方法

　　为了在SMT贴片加工工艺中保持高一次合格率和高可靠性的质量目标，有必要从印刷电路板设计方案、元器件、材料、工艺、设备、规章制度等方面进行控制。其中，基于预防的过程控制在SMT贴片加工制造行业尤为重要。在SMT贴片加工生产制造过程的每一个步骤中，都要按照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患才能进入下一工序。

　　SMT贴片加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。由于焊后返工需要在脱焊后重新焊接，除了工作时间和材料外，组件和电路板也会被破坏。根据缺陷分析，SMT贴片加工的质量检验过程可以降低缺陷率和废品率，降低返工/维护成本，从源头上避免质量隐患的发生。

 

　　SMT贴片加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

 

　　在SMT贴片加工过程中，如果要保证印刷电路板的焊接质量，必须时刻注意回流焊接工艺参数的设置是否合理。如果参数设置有问题，印刷电路板焊接质量无法保证。因此，在正常情况下，熔炉温度必须每天测试两次，在低温下测试一次。只有不断完善温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，才能保证加工产品的质量。

 

　　上述所讲解的就是SMT贴片加工的质量检测，希望看完能够对您有所帮助，如果你想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息的话，欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线（网站右上角）进行咨询，我们将竭诚为您提供优质的服务！