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DIP插件后焊加工有哪些需要注意的？

　　大家应该都知道，DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中特别重要的工艺。其加工质量直接影响PCBA板的功能性能，因此有必要更加关注DIP插件后焊加工过程。DIP插件后焊加工有很多准备工作。其基本过程是首先处理电子元件。工作人员根据物料清单收集材料，检查材料型号和规格是否正确，并根据PCBA模板进行生产前的预处理。

DIP插件后焊加工哪家好

DIP插件后焊加工注意事项：

　　1、整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小。

　　2、DIP插件后焊加工，元件引脚到印刷电路板焊盘的距离不应太大。

　　3、DIP插件后焊加工零件需要用夹具模制，以提供机械支撑并防止焊盘翘起。

　　4、粘贴高温胶纸，在需要保护的地方粘贴高温胶纸，堵住镀锡通孔和必须焊后的电子元器件。

　　5、执行DIP插件后焊加工时，工作人员必须佩戴防静电手镯、防静电手套、防静电鞋和防静电帽以防静电。DIP插件后焊加工应根据部件清单和部件编号图进行。DIP插件后焊加工应以有序的方式执行，并注意不要出错。

　　6、对于DIP插件后焊加工插入的组件，请仔细检查它们是否插入不正确。

　　7、对于DIP插件后焊加工插件没有问题的印刷电路板，下一步是波峰焊。波峰焊机用于焊接印刷电路板以固定元件。

　　8、取出高温胶纸，然后检查焊接好的印刷电路板是否焊接良好。

　　9、未全部焊接的印刷电路板应进行补焊和维护。

　　10、然后是DIP插件后焊加工后焊工艺，由于工艺和材料的限制，有些部件不能用波峰焊机焊接，只能手工完成。

　　DIP插件后焊加工焊接后的印刷电路板应进行功能测试。测试前应确认设备是否正常，工作气压和程序设置是否符合操作规程，测试工具是否符合型号规格，如有异常及时联系相关人员。测试PCBA板各项功能是否正常，如有异常，应进行维修和复试。

标签: DIP插件后焊加工

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点击次数：更新时间：2019-12-27 15:47:01 【打印此页】【关闭】

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