您好!欢迎光临东莞市星恩钰电子有限公司,我们将竭诚为您服务! 星恩钰产品 | 关于星恩钰 | XML地图 |
星恩钰服务热线
0769-87938101
136-0029-8539

DIP插件后焊加工工艺与注意事项

  DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中非常重要的一到工序。加工质量直接影响PCBA板的功能特性,因此必须要注重DIP插件后焊加工付哦成。 DIP插件后焊加工有很多准备工作。首先是对电子元器件进行加工。工作人员按照物料清单领取物料,检查物料型号和规格是否正确,并根据PCBA模板进行生产前的预处理。
1.gif
DIP插件后焊加工注意事项:
  1、DIP插件后焊加工时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大,零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,以防焊盘翘起。
  2、PCBA加工在进行DIP插件后焊加工工艺时,工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套,穿防静电鞋,头戴防静电帽,防止发生静电,按照元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,DIP插件后焊加工时按顺序有序进行,要仔细一点不能出现差错。
分享到:
回到顶部 电话咨询 在线地图 返回首页