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smt贴片加工的流程你了解吗

  今天就来为大家讲解一下smt贴片加工的流程。
  smt贴片加工的流程包括:丝印、点胶、贴装、固化、回流焊、清洁、检测、返修等八个步骤。
  一、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶粘在PCB的焊盘上,为元件的焊接作好准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝印机(丝网印刷机)。
  二、点胶法:将胶水滴在PCB板的固定位置上,其主要作用是将元件固定在PCB板上。使用的设备是位于SMT生产线最前端或检测设备后面的点胶机。
  三、安装:其作用是将表面装配部件准确地安装到PCB的固定位置上。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。
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  四、固化:其作用是将贴片胶溶化,从而使表面装配部件与PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上,贴片机后面的硫化炉。
  五、回流焊:其作用是熔化焊膏,使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备是SMT生产线上,贴片机后面的回流焊炉。
  六、清洗:其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物,如焊剂等。使用的清洁器为清洁器,位置可不固定,可在线或不在线。
  七、检验:其作用是对组装好的PCB板的焊接质量和装配质量进行检验。使用的设备包括放大镜、显微镜、联机测试器(ICT)、飞针测试器、自动光学测试器(AOI)、X-RAY测试系统和功能测试器等。可以根据检测的需要,配置生产线上适当的位置。
  八、返修:其作用是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具有烙铁、返修工位等。设置在生产线的任何位置。
  那么今天的讲解就先到这里了,相信大家对smt贴片加工的流程也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。
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