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SMT贴片加工的组装工艺
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分成单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等组装方式。不同类型的组装方式有所不同，同一种类型的组装方式也可能会有所不同。
SMT贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
SMT贴片加工的双面组装工艺：１、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）。２、B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）。
SMT贴片加工单面混合组装方式如下：
第一类是SMT贴片加工单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
SMT贴片加工双面混合组装方式：
第二类是SMT贴片加工双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
这类SMT贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
SMT贴片加工的组装工艺
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分成单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等组装方式。不同类型的组装方式有所不同，同一种类型的组装方式也可能会有所不同。
SMT贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
SMT贴片加工的双面组装工艺：１、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）。２、B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）。
SMT贴片加工单面混合组装方式如下：
第一类是SMT贴片加工单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
SMT贴片加工双面混合组装方式：
第二类是SMT贴片加工双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
这类SMT贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
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